金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德龙激光股份有限公司取得一项名为“硅片双通道自动化激光加工设备”的专利，授权公告号CN223028736U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种硅片双通道自动化激光加工设备，包括主机组件，主机组件包括主机机架，在主机机架内设置有振镜加工组件和运动平台组件；在主机组件沿着X轴正方向的一侧设置有圆片上下料组件，在主机组件沿着X轴负方向的一侧设置有方片上下料组件。本实用新型双通道的结构设置，能兼容方片和圆片的加工，方片和圆片分别在两侧上下料，提高设备的利用率，降低投资成本。
天眼查资料显示，苏州德龙激光股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10336万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目287次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息569条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
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